项目基本信息
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环境信息
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仿真输入数据Check List
分析需求
整机爆炸图 & 整机重力方向
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材料信息表
| # | 零件名称 | 材料 | 导热系数 W/mK | 表面处理工艺/表面发射率 | 密度 kg/m³ | 比热容 J/(kg·K) | 操作 |
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显示屏背光功耗信息
LED元件
| # | 元件名称 | 单颗LED工作电流/A | 单颗LED工作电压/V | Rjb/Rjs | Tj(Max) | 颗数 | 型号 | 热功耗占比 | 操作 |
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非LED元件
| # | 元件名称 | Power/W | Tj(Max) | 颗数 | 操作 |
|---|
PCB板布局图
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功耗及元件封装信息表
| # | 元件序号 | 元件名称 | 位置号 | Power/W | 是否有热仿真模型？ | Rjb | Rjc | Rjc Top | Rjc Bottom | Tj(Max) | 备注：封装类型 | 操作 |
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